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沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉積上一層化學薄銅,
孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。
Rogers/羅杰斯高頻板材料參數
高頻板PCB油墨塞孔和樹脂塞孔的工藝區別
高速PCB中的過孔設計
SMT加工流程介紹
FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
HDI，全稱High Density Inverter，中文名為“高功率密度互聯主板”。HDI電路板是生產印制板的一種，線路分布密度比較高，使用微盲/埋孔技術。印制電路板(Printed Circui